Adquisición de un equipo avanzado de ensamblaje e integración de circuitos microelectrónicos y fotónicos de escala submicrométrica. Herramientas avanzadas de alineamiento y posicionamiento de chips fotónicos.
Actualizada: 17/06/2025 10:28
Resuelta
Suministros
🇪🇺 Financiación UE
Umbral UE
Presupuesto
680.000,00 EUR
Valor estimado (sin impuestos)
680.000,00 EUR
Valor global estimado
822.800,00 EUR
Total (con impuestos)
Duración:
9
mes(es)
Adjudicación
Importe de adjudicación
250.000,00 EUR
Fecha de adjudicación
23/05/2025
Códigos CPV
Clasificación de productos y servicios
31712100
Maquinaria y aparatos microelectrónicos.
Lotes
2 lotes
Equipo avanzado de ensamblaje e integración de circuitos microelectrónicos y fotónicos de escala submicrométrica (Flip-Chip).
430.000,00 EUR
Presupuesto
31712100
Maquinaria y aparatos microelectrónicos.
Criterios de Adjudicación
| Criterio | Tipo | Peso |
|---|---|---|
| Oferta económica | Objetivo / Automático | 100,00% |
Herramientas avanzadas de alineamiento y posicionamiento de chips fotónicos.
250.000,00 EUR
Presupuesto
31712100
Maquinaria y aparatos microelectrónicos.
Criterios de Adjudicación
| Criterio | Tipo | Peso |
|---|---|---|
| Oferta económica | Objetivo / Automático | 100,00% |
Documentación
23 documentos
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Organismo Contratante
Rectorado de la Universitat Politècnica de València
NIF: Q4618002B
Universitat Politècnica de Valencia
Comunidad Valenciana
Sector Público
Plazo de Presentación
03/03/2025
23:59 h
Plazo cerrado
Procedimiento
Lugar de ejecución
Valencia/València
(ES523)
Procedimiento
Abierto
Presentación
Electrónica
Urgencia
Urgente
Financiación
Financiación con fondos de la UE
Fechas
Última Modificación
17/06/2025 10:28
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